PCB電鍍工藝介紹

線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術以及工藝流程,以及具體操作方法. 
    二．工藝流程： 
    浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干 
    三．流程說明： 
    (一)浸酸 
    C.將槽液轉移到備用槽內，加入1-3ml/L的30%的雙氧水，開始加溫，待溫度加到65度左右打開空氣攪拌，保溫空氣攪拌2-4小時；D.關掉空氣攪拌，按3?5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，打開空氣攪拌，如此保溫2?4小時；E.關掉空氣攪拌，加溫，讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待溫度降至40度左右，用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內，打開空氣攪拌，放入陽極，掛入電解板，按0。2-0。5ASD電流密度低電流電解6?8小時，G.經化驗分析，調整槽中的硫酸，硫酸銅，氯離子含量至正常操作范圍內；根據霍爾槽試驗結果補充光劑；H.待電解板板面顏色均勻后，即可停止電解，然后按1-1。5ASD的電流密度進行電解生膜處理1-2小時，待陽極上生成一層均勻致密附著力良好的黑色磷膜即可；I.試鍍OK.即可； 
    ⑤陽極銅球內含有0。3?0。6%的磷，主要目的是降低陽極溶解效率，減少銅粉的產生； 
    ⑥補充藥品時，如添加量較大如硫酸銅，硫酸時；添加后應低電流電解一下；補加硫酸時應注意安全，補加量較大時（10升以上）應分幾次緩慢補加；否則會造成槽液溫度過高，光劑分解加快，污染槽液； 
    ⑦氯離子的補加應特別注意，因為氯離子含量特別低（30-90ppm）,補加時一定要用量筒或量杯稱量準確后方可添加；1ml鹽酸含氯離子約385ppm， 
    ⑧藥品添加計算公式： 
    硫酸銅（單位：公斤）=（75-X）×槽體積（升）/1000 
    硫酸（單位：升）=（10%-X）g/L×槽體積（升） 
    或（單位：升）=（180-X）g/L×槽體積（升）/1840 
    鹽酸（單位：ml）=（60-X）ppm×槽體積（升）/385 
    (三)酸性除油 
    ①目的與作用：除去線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力 
    ②記住此處使用酸性除油劑，為何不是用堿性除油劑且堿性除油劑除油效果較酸性除油劑更好？主要因為圖形油墨不耐堿，會損壞圖形線路，故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑。 
    ③生產時只需控制除油劑濃度和時間即可，除油劑濃度在10%左右，時間保證在6分鐘，時間稍長不會有不良影響；槽液使用更換也是按照15平米/升工作液，補充添加按照100平米0。5?0。8L； 
    (四)微蝕： 
    ①目的與作用：清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結合力 
    ②微蝕劑多采用過硫酸鈉，粗化速率穩定均勻，水洗性較好，過硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右，時間控制在20秒左右，藥品添加按100平米3-4公斤；銅含量控制在20克/升以下；其他維護換缸均同沉銅微蝕。