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  八層蘋果手機主板
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八層蘋果手機主板

八層蘋果手機主板
產品說明
產品種類:六層手機板
基材/厚度:FR4. 1.6MM
盲埋孔結構:1+4+1(1介)
尺寸:110MM*180MM
最小線寬/線距:3.5Mil/3.5mil 
最小孔徑:0.15MM
表面處理:沉金
文件佫式:gerber
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